Cách đây 9 năm trước
Lượt xem: 17Intel dự kiến sẽ làm nổi bật các chip mới cho MTXT và tablet tại Diễn đàn phát triển Intel (IDF) 2011 diễn ra từ 13-15/9 ở San Francisco. Hãng cũng sẽ chia sẻ thêm các chi tiết thiết bị Ultrabooks, một thiết kế mới của MTXT mỏng và nhẹ.
Bên cạnh đó, một sự kiện cũng song song với IDF là BUILD cũng được Microsoft thực hiện diễn ra từ ngày 13-16/9 ở Anaheim, California. Đây là nơi gã khổng lồ phần mềm cho giới thiệu hệ điều hành Windows 8 sắp tới của mình.
Theo Gold thì Intel cũng đang cố gắng để xây dựng một cơ sở phát triển vì hãng đã tiến hành các bước đi để phù hợp với thị trường di động đang nổi lên. Intel hầu như không có hiện diện tại thị trường tablet và smartphone cũng như nhu cầu phát triển hệ sinh thái phần mềm để bổ sung các phần cứng của mình. Intel sẽ tổ chức phiên họp kỹ thuật cho Android và Windows tại IDF.
Ông cũng cho biết thêm: “Những gì chúng ta đang thấy hiện nay đang là sự độc quyền của Wintel đang bị rời xa dần. Thị trường đang đẩy Intel và Microsoft theo các hướng khác nhau, nhưng điều đó không có nghĩa là họ sẽ không làm việc cùng nhau”.
Tuy nhiên, theo nhà phân tích Dean McCarron tại Mercury Research thì việc thị trường PC sẽ “chết” cũng như sự phát triển trong những năm tới hiện vẫn chưa được nêu ra. Liên minh Wintel sẽ biểu hiện dưới hình thức của ultrabooks, trong những năm tới có thể sẽ phát triển thành một thị trường vốn được xem là làm mờ đi ranh giới giữa tablet và MTXT.
McCarron cho rằng chúng ta sẽ nhìn thấy ở Intel có những bước đi phù hợp với thị trường cả mới cũng như cũ.
Những sản phẩm Intel sẽ giới thiệu
Theo nhà phân tích Brookwood của Insight 64 cho biết, Intel sẽ trình diễn Ultrabook chạy Windows 8, trong đó sẽ bao gồm một giao diện người dùng cải tiến dựa trên công nghệ màn hình cảm ứng. Tablet hiện được xem là lý tưởng cho việc phát triển các nội dung, nhưng ultrabook Windows cuối cùng có thể sẽ được thay thế cho việc sử dụng máy tính hoặc tablet để phát hay tạo ra các nội dung.
Intel đã tăng cường khả năng cải thiện hiệu năng làm việc của chip khi cố gắng bắt kịp vi xử lý ARM về khả năng tiêu thụ điện năng. Intel sẽ chia sẻ thêm các chi tiết về những nỗ lực sản xuất của mình để đạt được khả năng cải thiện hiệu suất và hiệu quả năng lượng trên chip Haswell tại IDF. Nhà sản xuất chip đầu năm nay đã giới thiệu các bóng bán dẫn 3D vốn được xem sẽ làm cho các chip nhỏ hơn và hiệu quả tiết kiệm điện năng tốt hơn. Các bóng bán dẫn sẽ có sẵn trong chip được thực hiện bằng cách sử dụng quy trình công nghệ 22 nm vốn xuất hiện trên MTXT vào đầu năm tới.
Intel cũng dự kiến sẽ thông báo thông tin xung quanh việc tích hợp công nghệ bảo mật của McAfee vốn hoạt động riêng biệt với Intel. Trước đó Intel đã hoàn tất việc mua lại McAfee với giá 7,68 tỷ USD hồi đầu năm nay.
Theo PCWorld
